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精密制造
最小器件：0.12*0.12mm
最大器件：200*125mm
最元件小引脚间距：70um，最小球面管脚直径：50um
最小尺寸PCB：50*50mm，最大尺寸PCB：510*584mm
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量产工艺 0.32mm Pitch 
超小间距BGA
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POP制程（芯片上贴芯片）
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三明治工艺
01005超小元件、双面镭雕、双面波峰、FPCA、undefill、三防喷涂、软硬结合板、热压焊接
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每条SMT线线标配 3D SPI，炉前AOI，炉后3D AOI，对SMT行业元件虚焊难探测问题，检出能力有了质的飞跃。
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国际一流的X-ray检测设备，件焊缺陷接纤毫毕现，提升制程分析能力
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